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LGA与QFP相比，各地购电公布能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。电网代理日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。

价格价表通常指插入插座的组件。18、附电FQFP(finepitchquadflatpackage)小引脚中心距QFP。全国企业预计今后对其需求会有所增加。

26、各地购电公布LOC(leadonchip)芯片上引线封装。在日本，电网代理此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

64、价格价表SOI(smallout-lineI-leadedpackage)I形引脚小外型封装。

附电但封装成本比塑料QFP高3～5倍。全国企业欧洲半导体厂家多用此名称。

59、各地购电公布SIP(singlein-linepackage)单列直插式封装。电网代理这种封装在美国Motorola公司已批量生产。

引脚中心距1.27mm，价格价表引脚数从20至40(见SIMM)。但是，附电当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。